El desarrollo de nuevos procesadores móviles ya no se limita a ganar unos pocos puntos de rendimiento o reducir mínimamente el consumo. Hoy, cada chip se convierte en una declaración de principios, en un intento de adelantarse a la próxima ola tecnológica. En ese contexto, Samsung acaba de presentar el Exynos 2500, su nuevo SoC insignia para smartphones, con el que busca reforzar su presencia en un sector cada vez más dominado por la inteligencia artificial, la eficiencia energética y la integración total de funciones en un único silicio.
Fabricado con el proceso de 3nm GAA, el Exynos 2500 representa un avance notable en eficiencia energética y control térmico. Esta tecnología de transistores envolventes no solo mejora la disipación del calor, sino que permite un diseño más compacto y delgado. Además, Samsung ha optado por un empaquetado tipo Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), que contribuye a reducir aún más el grosor del chip al tiempo que potencia la eficiencia térmica. En conjunto, estos avances hacen que el Exynos 2500 sea una plataforma más preparada para entornos exigentes y prolongados, donde el rendimiento sostenido es esencial.
A nivel estructural, el chip incorpora una CPU de diez núcleos dispuesta en una configuración 1+7(2+5)+2, lo que permite un equilibrio óptimo entre potencia y consumo. Su núcleo principal es un Arm Cortex-X925 a 3,3 GHz, con un rendimiento mejorado del 15 % respecto al Exynos 2400. A este se suman dos Cortex-A725 a 2,74 GHz, cinco Cortex-A725 a 2,36 GHz y dos Cortex-A520 a 1,8 GHz. Esta disposición permite gestionar con solvencia tanto tareas complejas como el uso cotidiano, manteniendo la eficiencia energética en primer plano mediante la segmentación inteligente de los clústeres.
La NPU del Exynos 2500 es uno de los aspectos más ambiciosos del chip. Capaz de realizar hasta 59 TOPS, representa una mejora del 39 % respecto a su predecesor. Sus dos clústeres MAC (Multiply-Accumulate) de 12K elevan el total a 24K MAC (24.000 operaciones en paralelo), muy por encima de los 17K MAC del Exynos 2400. Estas cifras no solo se traducen en potencia bruta, sino también en una capacidad real para ejecutar modelos de IA generativa de forma local, con una mejora del 90 % en entornos como MobileBERT. Esto habilita funciones como la personalización, la edición de contenido y el procesamiento seguro de datos directamente en el dispositivo.
En cuanto al apartado gráfico, Samsung ha optado por una solución desarrollada junto a AMD: la GPU Xclipse 950 de cuarta generación basada en RDNA 3. Esta arquitectura no solo permite un salto en rendimiento general, sino que incorpora ray tracing por hardware con una mejora del 28 % en FPS en escenarios compatibles. El motor de sombreado de doble vía (8WGP/8RB) y las optimizaciones en el «ray traversal» contribuyen a una experiencia más fluida y rica, capaz de sacar partido a paneles de hasta 4K/WQUXGA a 120 Hz. Todo esto convierte al Exynos 2500 en una plataforma sobresaliente para videojuegos móviles de alto nivel.
En el ámbito fotográfico, el procesador incorpora un ISP mejorado capaz de gestionar sensores de hasta 320 MP. Soporta grabación en 8K a 60 fps y reproducción HDR de 10 bits. Pero más allá de las cifras, lo interesante está en las funciones de edición y procesado con IA directamente en el dispositivo, como la eliminación de sujetos o la expansión del fondo. También destaca la mejora en la calidad de imagen gracias a técnicas como MLNR (reducción de ruido multicapa), reducción temporal y espacial del ruido, y DRC para compresión dinámica del rango tonal. Todo pensado para lograr resultados más realistas y detallados, incluso en condiciones adversas.
En cuanto a conectividad, el Exynos 2500 monta un módem Exynos 5400 compatible con la especificación 3GPP Rel. 17, con velocidades que alcanzan los 12,1 Gbps en redes mmWave. Su compatibilidad con red no terrestre (NTN) permite enviar mensajes y realizar llamadas mediante satélite en ausencia de cobertura celular, lo que abre nuevas posibilidades para emergencias o entornos remotos. También incluye GNSS, soporte para Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC y USB 3.2. En conjunto, el chip se posiciona como un nodo central de comunicación para un ecosistema móvil cada vez más versátil.
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