MSI ha confirmado que sus actuales placas base de la serie 800 con socket AM5 soportarán los procesadores Zen 6, la nueva generación de CPUs Ryzen que está desarrollando AMD. La retrocompatibilidad siempre es bienvenida pensando en los usuarios que han invertido en placas actuales y quieren ampliar su valor en actualizaciones futuras de CPUs.
Esta sería la primera confirmación de un fabricante de placas base de que AMD está preparando su procesador de escritorio Ryzen «Olympic Ridge» para el socket AM5. Ello convertiría a Zen 6 en la tercera microarquitectura para este zócalo, en línea con las tres microarquitecturas lanzadas por AMD para su anterior socket AM4.
MSI, al igual que otros grandes fabricantes de placas base como ASUS y GIGABYTE, están lanzando nuevas placas base basadas en el socket AM5. La compañía ha desarrollado una amplia gama de nuevos productos de la serie 800, con más opciones a los ensambladores de PCs, ya que el segmento «hazlo tú mismo» está experimentando una gran adopción de las CPU AM5 de AMD.
MSI tiene en la rampa de lanzamiento su próxima serie «MAX» y una de sus características es un generador BCLK externo y una BIOS/UEFI de mayor capacidad con 64 MB. Esto garantiza que las placas base puedan instalar fácilmente el firmware BIOS más reciente sin preocuparse por quedarse sin espacio a medida que éste se expande con la compatibilidad con más CPUs Ryzen y las últimas actualizaciones de microcódigo.
Esta es una gran noticia y confirma una vez más el compromiso de AMD con el socket AM5, que terminará soportando al menos tres generaciones de CPU Ryzen. AM5 se lanzó con la serie Ryzen 7000 basada en Zen 4 y actualmente es compatible con la línea Ryzen 9000 basada en Zen 5. AMD también ha lanzado las APU Ryzen 8000G Desktop en el socket AM5. Se trata de tres líneas diferentes basadas en dos arquitecturas Zen distintas. La próxima línea compatible con el socket AM5 será la línea Ryzen basada en Zen 6, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2026.
Qué sabemos de los procesadores Zen 6
La próxima microarquitectura de AMD mantendrá el diseño conocido de chiplet CPU (unidad CCD) y un chiplet I/O en su configuración base. A partir de ahí podrá escalar a configuraciones con un mayor número de núcleos e hilos en función de la cantidad de unidades CCD por procesador. Los procesadores Zen 6 contarán con matrices complejas fabricadas bajo el nodo TSMC N2 de 2 nm, el proceso de fabricación tecnológica más avanzado de la industria.
Se espera que AMD aumente el número de núcleos de CPU por CCD por primera vez en todas estas generaciones. También se espera que el chip incorpore una nueva matriz de E/S de cliente (cIOD), probablemente construida sobre el nodo N4P de 4 nm de TSMC, que ofrecerá un consumo TDP significativamente menor que el actual e incorporará un conjunto renovado de controladores para la memoria DDR5 que admitirá velocidades más altas.
Todo ello, junto al esperado aumento de la frecuencia de trabajo de los nuevos procesadores Zen 6, contribuirá a que el salto generacional entre Zen 5 a Zen 6 sea más pronunciado que el de Zen 4 a Zen 5. La próxima generación de los Ryzen llegarían al mercado en la segunda mitad de 2026.
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