GIGABYTE ha respondido al lanzamiento del Ryzen 7 9850X3D ampliando las funciones de sus placas base para extraer el máximo rendimiento de los procesadores Ryzen de la serie 9000 y muy especialmente los que usan el diseño de caché vertical 3D con el que AMD ha sorprendido a la industria.
GIGABYTE ha destacado la inclusión de la segunda generación del Modo Turbo X3D, una función exclusiva del fabricante impulsado por inteligencia artificial. Con esta función, las placas permiten ajuste de rendimiento adaptativo en tiempo real que lleva las CPU X3D más allá de los límites tradicionales. Creado como una fusión de hardware y software y entrenado con enormes conjuntos de datos reales este modo promete extraer al máximo el potencial de los procesadores.
Al igual que han hecho otros fabricantes como MSI, GIGABYTE posiciona la nueva placa X870E AORUS XTREME X3D AI TOP como tope de gama de su oferta para AMD. Además del mencionado Modo Turbo X3D 2.0, soporta velocidades de las memoria DDR5 superiores a los 9000 MT/s, lo que permite un ancho de banda de memoria y una estabilidad superiores. Como pudimos comprobar en el análisis propio que realizamos, es una de las mejores placas del mercado.
El fabricante destaca su arquitectura térmica avanzada que incluye la Matriz Térmica de CPU, que reduce las temperaturas del regulador de voltaje VRM hasta en 8,5 °C, mientras que el enfriador Wind Blade XTREME reduce las temperaturas de los módulos de memoria DDR hasta en 9 grados centígrados. Para mantener la fiabilidad del almacenamiento bajo cargas de trabajo intensas, el M.2 Thermal Guard XTREME reduce las temperaturas del SSD hasta en 22 °C, garantizando una velocidad y resistencia sostenidas.
Otras placas de GIGABYTE para los Ryzen 9000
La firma taiwanesa ha ampliado recientemente su línea de placas base y además del buque insignia mencionado, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, cuenta con nuevas opciones de diseño vanguardista y fáciles de ensamblar como el modelo X870E AERO X3D WOOD, una placa base singular que pretende marcar un hito en diseño y estética al incluir materiales naturales como la madera y el cuero en algunas de sus zonas.
GIGABYTE también ha presentado las últimas incorporaciones en acabados de color negro a la serie PROJECT STEALTH, con las placas base X870 y B850 AORUS STEALTH. Al adoptar un diseño de conector invertido, la placa base ofrece una apariencia limpia y sin cables, y un ensamblaje más sencillo, ofreciendo a creadores y jugadores mayor libertad para expresar su estilo.
Todas estas placas aprovecharán a fondo los procesadores Ryzen 9000, incluyendo los que usan diseño de caché apilada 3D como el Ryzen 7 9850X3D presentado en el CES 2026.
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