Zen 6 es el nombre de la próxima arquitectura que AMD utilizará en sus futuros procesadores de alto rendimiento. Esta arquitectura traerá cambios muy importantes que marcarán un gran salto frente a la generación actual, Zen 5, tanto a nivel de rendimiento como de eficiencia, y también de soporte, ya que será compatible con memorias DDR5 de alta velocidad.
Los procesadores Zen 5 utilizan el nodo de 4 nm de TSMC en su unidad CCD, que es donde se integran los núcleos y demás componentes de la CPU, como la caché L3, mientras que el chiplet I/O, que es donde están integrados los elementos de entrada y salida, la controladora de memoria y la GPU, está fabricado en el nodo de 6 nm, también de TSMC.
Con la arquitectura Zen 6 se producirá un cambio de proceso de fabricación en ambos chiplets. La unidad CCD estará fabricada en el nodo de 2 nm de TSMC (N2P), y el chiplet I/O se fabricará en el nodo de 3 nm de TSMC (N3P). Este cambio de nodo permitirá reducir el consumo manteniendo los mismos niveles de frecuencia, o aumentar la frecuencia manteniendo el mismo nivel de consumo.
El salto al nodo de 2 nm también hará posible un gran aumento de la densidad de transistores, algo que ya vimos en su momento cuando AMD pasó del nodo de 7 nm utilizando en los Ryzen 5000 al nodo de 5 nm empleado en los Ryzen 7000. Para muestra un botón, el Ryzen 9 5950X (7 nm) sumaba 8.300 millones de transistores, y el Ryzen 9 7950X (5 nm) alcanzó los 13.140 millones de transistores.
Un cambio positivo, sin duda, que ayudará a AMD a conseguir un salto generacional mucho más marcado con Zen 6 que el que vimos entre Zen 4 y Zen 5. Precisamente la utilización del nodo de 2 nm habría sido clave para que AMD pueda introducir otro de los cambios más importantes que veremos en Zen 6, el rediseño de la unidad CCD, que pasará a contar con una configuración de 12 núcleos, 12 MB de caché L2 y 48 MB de caché L3.
Qué podemos esperar de Zen 6
- Un aumento del IPC de más de un 10%.
- Mayores frecuencias de trabajo. Puede que AMD logre superar por fin los 6 GHz.
- Un aumento del 50% del número de núcleos y cachés L2 y L3 por unidad CCD frente a la generación actual.
- Configuraciones con hasta dos unidades CCD, lo que equivale a 24 núcleos y 48 hilos con 24 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3.
- Soporte de memoria DDR5 a mayor frecuencia.
- Un consumo similar al de los procesadores Ryzen 9000 basados en la arquitectura Zen 5.
- Compatibilidad con el socket AM5.
El lanzamiento de los procesadores Ryzen 10000 basados en Zen 6 se producirá a finales de 2026, una fecha en la que el suministro de chips en 2 nm por parte de TSMC ya debería ser lo suficientemente bueno como para que no se produzcan problemas de disponibilidad.
La entrada Zen 6 estará fabricada en los nodos de 2 nm y 3 nm de TSMC, ¿por qué es importante? se publicó primero en MuyComputer.